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机电工程学院学术报告:田艳红学术报告

时间:2021-10-25来源:机电学院点击:28

报告嘉宾:田艳红

哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任

报告题目:电子封装互连技术及可靠性

报告时间:20211027日(周三)上午9:00

报告地点:苏州大学相城机器人与智能装备研究院218

 

专家介绍:

田艳红,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院长聘教授,现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。入选教育部国家级人才、新世纪人才、国家优秀青年基金获得者。主要从事电子封装技术与可靠性、柔性电子材料与器件等方向的研究工作,获得省部级奖4项,国际焊接学会(IIW)微纳连接分委会新兴微纳加工技术分会主席,国际电子封装学会(IMAPS)会刊副主编等。